6月26日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展盛大開幕！本屆展會聚焦芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進(jìn)材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，名企大咖云集，邀您共話半導(dǎo)體未來！

本次展會，科瑞技術(shù)旗下子公司深圳市科瑞技術(shù)科技有限公司（以下簡稱：科瑞科技）精彩亮相8號館8P22?？迫鹂萍紝Ｗ⒂诰芰悴考精密沖切模具|夾治具|模組裝配領(lǐng)域，擁有500多臺精密機(jī)械加工設(shè)備，致力于成為該領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)。

在半導(dǎo)體精密機(jī)械加工領(lǐng)域，科瑞科技可為客戶提供晶圓生產(chǎn)階段測試用Chuck（溫控吸盤，平面度12μm），封測階段引線框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片測試、LED封裝的Socket（探針模組）/Carrier（隨行工裝）等夾治具、零部件、模組，以及UVW對位平臺（精度為±2μm），IGBT（功率半導(dǎo)體）頂針模組，高速Z/R模組等。能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)包括各種鎢鋼/工程塑料/防靜電材料/石墨/光學(xué)玻璃/陶瓷/合成石/鈦/鉭/鉬/銦/可伐合金/因瓦合金(殷鋼)/因康鎳合金/熱解氮化硼/銅合金系列/鎂合金等多種復(fù)雜材料的加工需求。

本次展會科瑞科技展示了多款半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，讓我們一起看看典型代表吧~

UVW對位平臺

UVW對位平臺是一個具有XY方向加θ微轉(zhuǎn)向角度的移動單元。應(yīng)用主要集中在半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓切割、封裝檢測、PCB制造行業(yè)的曝光機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、手機(jī)制造、lcd/led面板制造等高速高精度行業(yè)。

Chuck溫控吸盤

Chuck是一個晶圓載物盤，實現(xiàn)晶圓測試過程中的精準(zhǔn)控溫。它的主要用途是在探針臺中進(jìn)行晶圓測試，以及激光修整和晶圓老化。晶圓溫度卡盤具有較佳的電學(xué)性能，是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck，可以與手動、半自動或全自動探針臺集成。

XYZ模組

XYZ模組由超高精度交叉滾柱導(dǎo)軌、高速高精度直線電機(jī)、高精度光柵和重力平衡機(jī)構(gòu)等組成，可實現(xiàn)最小步距50nm、單向重復(fù)定位精度75nm的運(yùn)動。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲、光電子/光纖等領(lǐng)域。

晶圓尋邊機(jī)

晶圓尋邊器可通過視覺算法分析XYθ軸，進(jìn)而實現(xiàn)對晶圓偏心量的補(bǔ)償，并將缺口轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)方向，為下一工序做好準(zhǔn)備。具有高定位精度，高速定位等優(yōu)點，可縮短晶圓的處理時間，提高生產(chǎn)效率。

Wire-Bond Clamps--壓板和底板

Wire-Bond Clamps 是半導(dǎo)體封裝設(shè)備自動焊線機(jī)上的夾具; 主要由壓板和底板兩部分組成。焊線機(jī)是一種高精度的電子焊接設(shè)備，因此，對夾具的品質(zhì)要求也很高。

鎖定8P22展位，科瑞科技誠邀業(yè)內(nèi)同仁蒞臨展位參觀指導(dǎo)，攜手成就智造典范。

SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展

時間：2024年6月26-28日

地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

展位：8號館 8P22